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STAGE – Ingénieur Développement des procédés MIP (Microwave Induced Plasma) pour ouvertures des boitiers plastiques des composants électroniques (H/F) 6 mois

Thales

Engineering Jobs

STAGE – Ingénieur Développement des procédés MIP (Microwave Induced Plasma) pour ouvertures des boitiers plastiques des composants électroniques (H/F) 6 mois

internshipPosted: Jan 7, 2026

Job Description

JOB DESCRIPTION
Lieu : Palaiseau, France

Construisons ensemble un avenir de confiance

Thales est un leader mondial des hautes technologies spécialisé dans trois secteurs d’activité : Défense & Sécurité, Aéronautique & Spatial, et Cyber & Digital. Il développe des produits et solutions qui contribuent à un monde plus sûr, plus respectueux de l’environnement et plus inclusif. Le Groupe investit près de 4 milliards d’euros par an en Recherche & Développement, notamment dans des domaines clés de l’innovation tels que l’IA, la cybersécurité, le quantique, les technologies du cloud et la 6G. Thales compte près de 81 000 collaborateurs dans 68 pays.

Nos engagements, vos avantages

  • Notre savoir-faire technologique

  • Notre attention portée à l’équilibre des collaborateurs

  • Un environnement inclusif et bienveillant

  • Un engagement sociétal et environnemental reconnu (Thales Solidarity, indice CAC 40 ESG…)

Votre quotidien

Thales Research&Technology, notre centre de recherche dans les domaines matériels, et CortAIx Labs, notre centre de recherche en IA et digital ont pour mission de proposer des innovations de ruptures, de maintenir et d’accroitre l’avance technologique et d’en assurer la compétitivité pour le groupe.

Dans le cadre des analyses de défaillance menées au LATpi, il est essentiel de pouvoir ouvrir des boîtiers plastiques, généralement conçus en résine noire, afin d'accéder aux composants électroniques internes tout en préservant leur intégrité électrique. Cette opération doit permettre d'éviter tout dommage aux puces, fils de câblage et autres éléments sensibles. Pour répondre à ce besoin critique, nous avons récemment acquis un équipement iMIP utilisant un procédé plasma à base d'oxygène (O₂). Cette technologie permet l'ouverture précise et contrôlée des boitiers, garantissant la protection et la préservation des composants pour une analyse approfondie et fiable.

L'objectif de ce stage est de développer et d'optimiser des procédés d'ouverture adaptés sur l'équipement iMIP, en fonction de la diversité des objets à traiter (différentes résines, différents type de câblages, plusieurs puces en simultané - SiP, etc...). Certains composants électroniques sont en effet aujourd'hui particulièrement difficiles, voire impossibles à ouvrir en préservant leur intégrité avec les méthodes conventionnelles (chimie - acide). L'utilisation du plasma O₂ à l'ambiante (principe de l'iMIP) présente une alternative innovante, à fort potentiel d'amélioration.

Au cours de ce stage, vous serez amené à :

  • Vous familiariser avec le principe de la gravure par plasma, en comprenant les mécanismes physico-chimiques mis en jeu dans l'interaction entre le plasma O₂ et les matériaux utilisés dans les boîtiers électroniques.

  • Approfondir votre connaissance du fonctionnement et des spécificités de l'équipement iMIP, ainsi que son paramétrage pour répondre à des besoins variés.

  • Identifier et tester les paramètres critiques du procédé (puissance, débit, vitesse, distance, etc...) afin d'établir des protocoles d'ouverture efficaces et reproductibles pour différents types de boîtiers et d'encapsulants.

  • Mettre en œuvre une démarche expérimentale rigoureuse, analyser les résultats d'ouverture, caractériser l’état des composants après traitement et proposer des axes d’amélioration.

Ce stage vous permettra d’acquérir des compétences solides en procédés avancés de préparation d’échantillons pour l’analyse de défaillance, tout en développant votre expertise sur les matériaux et technologies mis en œuvre en microélectronique. Une bonne connaissance des matériaux et, plus particulièrement, des notions en chimie et physico-chimie appliquées aux matériaux utilisés en électronique (résines, semi-conducteurs, métallisations, etc.) sera un véritable atout pour la réussite de ce stage.

Votre profil

STAGE – Ingénieur Développement des procédés MIP (Microwave Induced Plasma) pour ouvertures des boitiers plastiques des composants électroniques (H/F) 6 mois

Votre priorité est de réaliser votre stage en recherche ?

Vous avez l’ambition de contribuer à l’innovation ?

Vous avez envie de découvrir la recherche au sein de Thales ?

Etudiant en Master 2, en école d’ingénieur ou formation équivalente, vous avez des connaissances sur :

  • Matériau, physique/physico-chimie des matériaux

  • Electronique

  • Connaissances de base sur les assemblages type cartes imprimées

  • Anglais (Niveau B2 – C1)

Curiosité, rigueur et bon sens de la communication sont des atouts que l'on vous reconnait ? Alors ce poste est fait pour vous !

Tous nos stages sont conventionnés et soumis à une gratification dont le montant est déterminé selon votre niveau d’études.

Thales, entreprise Handi-Engagée, reconnait tous les talents. La diversité est notre meilleur atout. Postulez et rejoignez nous !

Locations

  • Palaiseau, Essonne, Essonne 91767

Salary

Estimated Salary Rangemedium confidence

1,400 - 1,600 EUR / yearly

Source: ai estimated

* This is an estimated range based on market data and may vary based on experience and qualifications.

Skills Required

  • Connaissances en matériauxintermediate
  • Physique/physico-chimie des matériauxintermediate
  • Electroniqueintermediate
  • Assemblages type cartes impriméesintermediate
  • Gravure par plasmaintermediate
  • Mécanismes physico-chimiquesintermediate
  • Paramétrage d'équipement iMIPintermediate
  • Démarche expérimentale rigoureuseintermediate
  • Analyse de résultatsintermediate
  • Caractérisation de composantsintermediate
  • Anglais B2-C1intermediate
  • Curiositéintermediate
  • Rigueurintermediate
  • Communicationintermediate

Required Qualifications

  • Etudiant en Master 2, en école d’ingénieur ou formation équivalente (experience)
  • Connaissances sur Matériau, physique/physico-chimie des matériaux (experience)
  • Connaissances sur Electronique (experience)
  • Connaissances de base sur les assemblages type cartes imprimées (experience)
  • Anglais (Niveau B2 – C1) (experience)

Preferred Qualifications

  • Bonne connaissance des matériaux, notamment en chimie et physico-chimie appliquées aux matériaux utilisés en électronique (résines, semi-conducteurs, métallisations, etc.) (experience)
  • Curiosité (experience)
  • Rigueur (experience)
  • Bon sens de la communication (experience)

Responsibilities

  • Se familiariser avec le principe de la gravure par plasma, en comprenant les mécanismes physico-chimiques mis en jeu
  • Approfondir la connaissance du fonctionnement et des spécificités de l'équipement iMIP, ainsi que son paramétrage
  • Identifier et tester les paramètres critiques du procédé (puissance, débit, vitesse, distance, etc.)
  • Établir des protocoles d'ouverture efficaces et reproductibles pour différents types de boîtiers et d'encapsulants
  • Mettre en œuvre une démarche expérimentale rigoureuse, analyser les résultats d'ouverture
  • Caractériser l’état des composants après traitement et proposer des axes d’amélioration

Benefits

  • general: Environnement inclusif et bienveillant
  • general: Engagement sociétal et environnemental reconnu (Thales Solidarity, indice CAC 40 ESG…)
  • general: Attention portée à l’équilibre des collaborateurs
  • general: Stage conventionné avec gratification selon niveau d’études
  • general: Opportunité en recherche au sein de Thales Research & Technology et CortAIx Labs

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Thales est un leader mondial des hautes technologies spécialisé dans trois secteurs d’activité : Défense & Sécurité, Aéronautique & Spatial, et Cyber & Digital. Il développe des produits et solutions qui contribuent à un monde plus sûr, plus respectueux de l’environnement et plus inclusif. Le Groupe investit près de 4 milliards d’euros par an en Recherche & Développement, notamment dans des domaines clés de l’innovation tels que l’IA, la cybersécurité, le quantique, les technologies du cloud et la 6G. Thales compte près de 81 000 collaborateurs dans 68 pays.

Nos engagements, vos avantages

  • Notre savoir-faire technologique

  • Notre attention portée à l’équilibre des collaborateurs

  • Un environnement inclusif et bienveillant

  • Un engagement sociétal et environnemental reconnu (Thales Solidarity, indice CAC 40 ESG…)

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Thales Research&Technology, notre centre de recherche dans les domaines matériels, et CortAIx Labs, notre centre de recherche en IA et digital ont pour mission de proposer des innovations de ruptures, de maintenir et d’accroitre l’avance technologique et d’en assurer la compétitivité pour le groupe.

Dans le cadre des analyses de défaillance menées au LATpi, il est essentiel de pouvoir ouvrir des boîtiers plastiques, généralement conçus en résine noire, afin d'accéder aux composants électroniques internes tout en préservant leur intégrité électrique. Cette opération doit permettre d'éviter tout dommage aux puces, fils de câblage et autres éléments sensibles. Pour répondre à ce besoin critique, nous avons récemment acquis un équipement iMIP utilisant un procédé plasma à base d'oxygène (O₂). Cette technologie permet l'ouverture précise et contrôlée des boitiers, garantissant la protection et la préservation des composants pour une analyse approfondie et fiable.

L'objectif de ce stage est de développer et d'optimiser des procédés d'ouverture adaptés sur l'équipement iMIP, en fonction de la diversité des objets à traiter (différentes résines, différents type de câblages, plusieurs puces en simultané - SiP, etc...). Certains composants électroniques sont en effet aujourd'hui particulièrement difficiles, voire impossibles à ouvrir en préservant leur intégrité avec les méthodes conventionnelles (chimie - acide). L'utilisation du plasma O₂ à l'ambiante (principe de l'iMIP) présente une alternative innovante, à fort potentiel d'amélioration.

Au cours de ce stage, vous serez amené à :

  • Vous familiariser avec le principe de la gravure par plasma, en comprenant les mécanismes physico-chimiques mis en jeu dans l'interaction entre le plasma O₂ et les matériaux utilisés dans les boîtiers électroniques.

  • Approfondir votre connaissance du fonctionnement et des spécificités de l'équipement iMIP, ainsi que son paramétrage pour répondre à des besoins variés.

  • Identifier et tester les paramètres critiques du procédé (puissance, débit, vitesse, distance, etc...) afin d'établir des protocoles d'ouverture efficaces et reproductibles pour différents types de boîtiers et d'encapsulants.

  • Mettre en œuvre une démarche expérimentale rigoureuse, analyser les résultats d'ouverture, caractériser l’état des composants après traitement et proposer des axes d’amélioration.

Ce stage vous permettra d’acquérir des compétences solides en procédés avancés de préparation d’échantillons pour l’analyse de défaillance, tout en développant votre expertise sur les matériaux et technologies mis en œuvre en microélectronique. Une bonne connaissance des matériaux et, plus particulièrement, des notions en chimie et physico-chimie appliquées aux matériaux utilisés en électronique (résines, semi-conducteurs, métallisations, etc.) sera un véritable atout pour la réussite de ce stage.

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Votre priorité est de réaliser votre stage en recherche ?

Vous avez l’ambition de contribuer à l’innovation ?

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  • Matériau, physique/physico-chimie des matériaux

  • Electronique

  • Connaissances de base sur les assemblages type cartes imprimées

  • Anglais (Niveau B2 – C1)

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  • Démarche expérimentale rigoureuseintermediate
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  • Curiositéintermediate
  • Rigueurintermediate
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  • Etudiant en Master 2, en école d’ingénieur ou formation équivalente (experience)
  • Connaissances sur Matériau, physique/physico-chimie des matériaux (experience)
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  • Curiosité (experience)
  • Rigueur (experience)
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  • Se familiariser avec le principe de la gravure par plasma, en comprenant les mécanismes physico-chimiques mis en jeu
  • Approfondir la connaissance du fonctionnement et des spécificités de l'équipement iMIP, ainsi que son paramétrage
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  • Établir des protocoles d'ouverture efficaces et reproductibles pour différents types de boîtiers et d'encapsulants
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